구리 합금 응용 - 전자 산업 (4)

리드 프레임
집적 회로 또는 하이브리드 회로의 정상적인 작동을 보호하려면 패키징해야 합니다. 패키지될 때 회로의 많은 커넥터가 밀봉된 본체에서 빠져 나옵니다. 이러한 리드는 리드 프레임이라고 하는 집적 패키지 회로의 지지 골격을 형성하기 위해 어느 정도의 강도가 필요합니다. 실제 생산에서 고속 대량 생산을 위해 리드 프레임은 일반적으로 금속 스트립에 특정 배열로 연속적으로 스탬핑됩니다. 프레임 재료는 집적 회로의 총 비용의 1/3에서 l/4를 차지하며 많이 사용됩니다. 따라서 비용이 낮아야 합니다.
동합금은 값이 싸고 강도, 전기전도도 및 열전도도가 높으며 가공성, 침용접성 및 내식성이 우수하다. 그들은 합금화에 의해 넓은 범위에서 제어될 수 있으며, 리드 프레임의 성능을 더 잘 충족시킬 수 있습니다. 요구 사항은 리드 프레임의 중요한 재료가 되었습니다. 현재 마이크로 전자 장치에서 구리로 가장 널리 사용되는 재료입니다.

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